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软件特色

【视频】

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周鹏-刘春森团队方面认为，这是中国集成电路领域的“源技术”，使中国在下一代存储核心技术领域掌握了主动权。展望二维-硅基混合架构闪存芯片的未来，该团队期待该技术颠覆传统存储器体系，让通用型存储器取代多级分层存储架构，为人工智能、大数据等前沿领域提供更高速、更低能耗的数据支撑，让二维闪存成为AI时代的标准存储方案。

据悉，今年4月，周鹏-刘春森团队于《自然》(Nature)期刊提出“破晓”二维闪存原型器件，实现了400皮秒超高速非易失存储，是迄今最快的半导体电荷存储技术大发手机版，为打破算力发展困境提供了底层原理。团队方面认为，如果要加快新技术孵化，就要将二维超快闪存器件充分融入互补金属氧化物半导体(CMOS)传统半导体产线。历经5年探索试错大发手机版，研究团队在单个器件、集成工艺等多点协同攻关。如何将二维材料与互补金属氧化半导体(CMOS)集成又不破坏其性能，是团队需要攻克的核心难题。

CMOS电路表面有很多元件，如同一个微缩“城市”，有高楼也有平地；而二维半导体材料厚度仅有1个-3个原子，如“蝉翼”般纤薄而脆弱，如果直接将二维材料铺在CMOS电路上，材料很容易破裂。团队方面认为，研究人员没有必要去改变CMOS大发手机版，而需要去适应它。团队决定从本身就具有一定柔性的二维材料入手，通过模块化的集成方案实现完整芯片集成。正是这项核心工艺的创新，实现了在原子尺度上让二维材料和CMOS衬底的紧密贴合，最终实现超过94%的芯片良率。

【多元】

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据介绍，骨质疏松症是一种 “静悄悄的流行病”，以骨量减少、骨微结构破坏为特征，导致骨强度下降，骨折风险显著升高。目前我国骨质疏松症患病人数约9000万大发手机版，其中女性约7000万。与骨质疏松症高位流行趋势相悖的是，广大群众对骨质疏松症的认知度低、诊断率低、治疗率低，急需提高公众对骨质疏松症的防治意识。

【互动】

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“新兴产业对新复合材料需求规模越来越大。”彭超义说，现有大部分材料在耐温性、强度、工艺适配性等方面已显露不足，而高校单一学科专业不足以支撑产业创新。比如，时代新材研发的高压液相成型技术，与华为、宁德时代等数十家企业合作。落地过程中，除了材料配方研发外，还涉及复合材料结构设计、工艺装备相应更新、下游检测技术同步跟进。技术突破的背后是材料、机械、力学、自动化等多学科专业的系统支撑。

【镜头】上海青浦区仁泽赵巷养护院，复旦大学老龄研究院博士生尹思薇俯身，将搭载人工智能大模型的平板电脑递给几位老人。“点开就能问。”她耐心解释。约1个月过去，统计显示，老年人的大模型对话呈多样需求：了解医疗药物功效，规划外出路径，还会询问如何辅导孙辈功课。这是尹思薇长期开展的科研课题，通过采集老年人使用大模型的交互数据，为更多智能设备适老化改造提供方向。

【极速】

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郭嘉昆：安第斯共同体是拉美地区重要一体化组织，早在2000年中方就同安共体建立了政治磋商机制。中国同安共体成员国关系一直保持良好发展势头，双方政治互信牢固，务实合作成果丰硕，人文交流精彩纷呈。中方愿以成为安共体观察员国为契机，同安方开启双多边相互促进的新合作格局，更好造福双方人民大发手机版，共同为构建中拉命运共同体作出贡献。(完)

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